‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’ 성료
- 작성자이예은
- 등록일2024.10.29
- 조회수179
"충남도청·한국기술교육대학교 협력, 반도체 산업의 새로운 길을 열다."
▲ 한국기술교육대학교와 충남도청이 10월 29일(화) 천안 신라스테이에서‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’를 개최했다.
한국기술교육대학교(총장 유길상) LINC 3.0사업단은 10월 29일(화) 천안 신라스테이에서 ‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’를 개최했다.
이번 세미나는 충청남도와 한기대가 공동으로 주최했으며 천안시, 한국반도체산업협회, 지역 혁신기관 및 반도체 관련 기업 관계자 60여 명이 참석했다. 세미나에서는 반도체 산업의 최신 동향을 공유하고 충남 지역의 산업 발전과 기술 경쟁력 강화, 인력양성 방안을 논의했다.
총 6명의 연사가 참여해 ▲반도체 후공정 산업 및 기술 동향, ▲충남 반도체 산업 발전 전략, ▲산학협력 및 인재 양성 방안 등을 주제로 강연을 진행했다. 특히, 특히 핵심 기술 발전과 산업 안정화는 물론, 지역 정주 여건 마련을 위한 정책적 제언과 토론도 이어져 실질적인 협력 방안을 모색하는 자리가 되었다.
유길상 총장은 “이번 세미나를 통해 충남 지역의 반도체 후공정 산업이 한 단계 더 발전할 수 있는 기틀을 마련했다”며 “앞으로도 충남도청, 천안시, 지역 혁신기관과 협력해 지역 산업의 지속 가능한 발전과 인재 양성을 위해 힘쓸 것"이라 밝혔다.
한기대 LINC 3.0사업단은 지난 5월부터 8월까지 3차례 진행된 ‘충남지역 반도체 산업 발전 산학연협의회’에 이어 이번 세미나를 통해 충남 반도체 산업 발전의 선도적 역할을 수행했으며 앞으로도 지역 산업의 지속적 성장과 전문 인재 양성을 위한 다양한 활동과 협력을 이어갈 계획이다.
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